噴射點膠技術與針頭點膠技術有哪些區別？

在大多數的電子封裝和電路板的組裝中，與針頭點膠技術相比，噴射點膠已經成為首選的點膠方法。與點膠針筒不同，噴射點膠噴嘴并不是形成連續的底充膠液流，而代之以每秒鐘噴射200點以上經過精確測量的膠點。隨著點膠噴嘴的水平移動，膠點可形成各種需要的線型與 圖案，如實線、虛線等以及其他各種不同圖形。每次噴射都經精確控制，一次噴射所形成的膠點直徑最小可達0.05mm，這對于涂敷貼片膠等需要對面積進地精 確控制的場合非常重要。

利用噴射點膠技術，設計者可以修改設計規則，把設備設計得更小、成本更低、功能更強。所以現在點膠技術的主流都是噴射點膠技術。

噴射點膠和針頭點膠兩者之間的區別很大，噴射點膠與針頭點膠有幾處區別。當膠水從噴嘴噴出時，接觸基板之前膠水已和噴嘴分離。每一個膠點噴射到基板可以形成 點、線 和圖形。在點膠位置的移動過程中，點膠頭沒有z軸方向的運動，這樣節約了相當多的時間。針頭在點膠時，機械手在x、y、z軸運動，膠水從針頭流出來接觸基 板，靠重力及基板表面張力把膠水從針頭分離。在每個點膠完成之后，沿z軸有一個明顯的運動，然后移動到下個點膠位置。

噴射點膠與針頭點膠的比較,噴射點膠與針頭點膠有幾處區別：當膠水從噴嘴噴出時，接觸基板之前膠水已和噴嘴分離。每一個膠點噴射到基板可以形成點、線和圖形。在點膠位置的移動過程中，點膠頭沒有z軸方向的運動，這樣節約了相當多的時間。針頭在點膠時，機械手在x、y、z軸運動，膠水從針頭流出來接觸基板，靠重力及基板表面張力把膠水從針頭分離。在每個點膠完成之后，沿z軸有一個明顯的運動，然后移動到下個點膠位置。針頭與噴射點膠另外一個重要的區別是噴射點膠可以達到更快的出膠量。一個內徑是100微米、長度是0.5毫米的噴嘴，點膠高度2毫米，出膠量是內徑相同針頭（32g）的5倍。

可以用噴射技術的膠水的種類:

許多種類型的膠水可以用噴射的方法。可以噴射的膠水包括：底部填充膠、表面貼裝膠、銀漿、液晶、硅膠（在led行業中與磷一起使用）、uv膠、mems封裝的干燥劑、粘貼芯片的膠水、環氧樹脂、表面涂敷材料、滑潤劑、醫學試劑以及墨水。特別重要的是，不同種類膠水的特性有很大差別。例如，一些底部填充膠水在填充后可促進熱量的傳導。通常，如果膠水是為高速點膠設計的，那么，這種膠水就可以噴射的方法點膠。

上面介紹的噴射點膠的情況，正因為噴射點膠的高頻率(頻率200hz~1000hz以上)，噴射閥用的噴嘴和撞針的磨損非常大，為了提高使用壽命，一般都采用鎢鋼(硬質合金)材質，同時對噴射閥噴嘴的要求非常高，內孔、內壁需要很高的光滑度，同時需要保證噴嘴內孔很高的同心度(高品質噴嘴同心度在±0.001mm以上)，配套的撞針的r角也需要進行設計，這樣設計出來的噴射閥噴嘴使用壽命才會比較長。