smt貼片紅膠出現空點、漏膠、膠量過多的應對方

當smt貼片紅膠粘接劑分配不穩定，點涂smt貼片紅膠過多或地少。smt貼片紅膠點涂過少，絕對會出現強度不夠，粘接不強，造成過波峰焊時錫鍋內元器件貼片脫落；相反smt貼片紅膠膠量過多，特別是對微小元件，若是沾在焊盤上，會妨礙電氣連接。

smt貼片紅膠出現空點、漏膠、膠量過多的原因及對策：

a.smt貼片紅膠膠中混有較大的團塊，堵塞了分配器噴嘴；或是smt貼片紅膠膠中有氣泡，出現空點。

應對方法：使用去除過大顆粒、氣泡的smt貼片紅膠。

b.smt貼片紅膠粘度不穩定時就進行點涂，則smt貼片紅膠涂布量不穩定。

應對方法：每次使用smt貼片紅膠時，放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后，再把把smt貼片紅膠裝上點膠頭，待點涂嘴溫度穩定后再開始點膠。使用中如果有調溫裝置更好。

c.長時間放置點膠頭不使用，要恢復smt貼片紅膠的搖溶性，一開始的幾次點膠肯定會出現smt貼片紅膠點膠量不足的情況，因而，每一次印刷pcb線路板時、每個點涂嘴剛開始用時，都要先試點幾次smt貼片紅膠，待穩定再進行正常操作，這樣才真正力保pcb線路板不會掉件，才能保證pcb線路板的質量。